Multilayer PCB ass eng Multilayer Routingschicht, mat enger dielektrescher Schicht tëscht all zwou Schichten, déi ganz dënn ka gemaach ginn. Multilayer PCB huet op d'mannst dräi konduktiv Schichten, vun deenen zwee op der äusserer Uewerfläch sinn an de Rescht gëtt an d'Isolatiounsplack synthetiséiert. Déi elektresch Verbindung tëscht hinnen ass normalerweis duerch de plated duerch Lach op der Querschnitt vun der Circuit Verwaltungsrot. De PCB bestëmmt d'Prozess Schwieregkeeten an d'Veraarbechtungspräis no der Unzuel vun de Kabelflächen. Gewéinlech PCB kann an eenzel-dofir an duebel-dofir wiring ënnerdeelt ginn, allgemeng als Single-Panel an duebel-Panel wiring bekannt. Wéi och ëmmer, wéinst de Produktraumdesignfaktoren, kënnen High-End elektronesch Produkter Multi-Layer Drot zousätzlech zu Uewerflächekabel iwwerlageren. Während der Produktioun Prozess, no all Layer vun wiring gemaach ass, kann et vun opteschen Apparater positionéiert ginn. Kohäsioun erlaabt datt verschidde Schichten vu Linnen an engem Circuit Board iwwerlagert ginn. Multilayer PCB kann als all Circuit Board bezeechent ginn mat enger Schicht méi wéi oder gläich wéi 2.

Multilayer PCB ka fir Héichfrequenz Uwendungen benotzt ginn, sinn net ufälleg fir Ëmweltverännerungen an hunn stabil dielektresch Eegeschaften. Multilayer gedréckte Circuit Conseils gëeegent fir héich Frequenz Beräicher och op d'mannst zwee gedréckt Circuit Conseils mat interlayer klebrig Strukturen an hir Mëtt Schichten. Op d'mannst ee vun dësen zwee gedréckte Circuit Conseils enthält: en Isoléierfilm, Eng Klebeschicht mat thermoplastesche Polyimid ass op mindestens eng Uewerfläch vum Isoléierfilm arrangéiert. An eng Metalllinn Schicht op der Klebstoffschicht geluecht. Den Interlayer Klebstoffkomponent enthält thermoplastescht Polyimid.

Déi verstäerkte Verpackungsdicht vun integréierte Circuiten resultéiert zu enger héijer Konzentratioun vu Verbindungen, wat d'Benotzung vu multiple Substrate noutwendeg mécht. Am Layout vum gedréckte Circuit sinn onerwaart Designproblemer wéi Kaméidi, Stray Kapazitéit, Crosstalk, etc. Dofir muss den Design vu gedréckte Circuitboards fokusséieren op d'Minimaliséierung vun der Längt vun de Signallinnen a parallele Strecken ze vermeiden. Selbstverständlech, an engem eenzege Panel, oder souguer an engem Duebelpanel, kënnen dës Ufuerderunge net zefriddestellend beäntwert ginn wéinst der limitéierter Zuel vu Cross-overs déi erreecht kënne ginn. Fir eng zefriddestellend Leeschtung an enger grousser Zuel vun Interconnection an Crossover Ufuerderunge z'erreechen, muss de gedréckte Circuit Board de Board op méi wéi zwou Schichten ausbauen, wat zu der Entstoe vu Multilayer PCB resultéiert, sou datt d'ursprénglech Absicht Multilayer PCB ze maachen ass bitt méi Fräiheet bei der Auswiel vun engem passenden Routingwee fir komplex a Kaméidi-sensibel elektronesch Circuiten.