Et ass fir Komponenten an aner Komponenten an e gedréckte Circuit Board ze sammelen, och bekannt als PCBA, Chinesesch Numm ass Circuit Board / Printed Circuit Board Main. D'Assemblée vun der gedréckter Plack ass e Montageprozess an deem elektronesch Komponenten op de gedréckte Circuit Board agebaut ginn no den Ufuerderunge vun Designdokumenter an technologesche Prozeduren a fixéiert duerch Befestigungen oder Löt.

1. Basis Ufuerderunge vun gedréckt Circuit Verwaltungsrot Assemblée

D'Versammlungsmethod vum gedréckte Bord muss bestëmmt ginn no de Charakteristike vun der Produktstruktur, der Montagedicht an der Benotzungsmethod an Ufuerderunge vum Produkt. D'Basis Ufuerderunge vun PCB Assemblée haaptsächlech och: d'Ufuerderunge vun der Formatioun vun Komponente Féierung; Technesch Ufuerderunge fir Komponentinstallatioun.

2. Formen Ufuerderunge vun Komponente féiert

Komponent Leads musse virveraarbecht ginn ier se forméieren. Haaptsächlech beinhalt d'Ausrichtung vum Bläi, Uewerflächenreinigung an Zinnbeleidegung dräi Schrëtt. De Linnbildungsprozess baséiert op der Distanz tëscht de Soldergelenken, fir déi gewënschte Form ze maachen, ass den Zweck fir Komponenten séier a präzis an d'Lach ze setzen.

3. Technesch Ufuerderunge fir Installatioun vu Komponenten

D'Symbol op der Komponent kann kloer gesi ginn no der Komponent installéiert ass. D'Polaritéit vun den Installatiounskomponenten däerf net falsch installéiert ginn; Komponente vun der selwechter Spezifizéierung soll op der selwechter Héicht esou wäit wéi méiglech installéiert ginn; D'Installatiounssequenz ass allgemeng éischt niddereg dann héich, éischt liicht dann schwéier, éischt einfach dann schwéier, éischt allgemeng Komponente an dann speziell Komponenten; D'Verdeelung vun de Komponenten op der gedréckter Plack soll esou eenheetlech wéi méiglech sinn, mat konsequent Dicht an ordentlech a schéin Arrangement. Schräg Arrangement, dreidimensional Kräizung an Iwwerlappungsarrangement sinn net erlaabt. D'Schuel vun der Komponente an de Blei sollen net géigesäiteg beréieren. D'Sécherheetslück ronderëm den LMM soll gesuergt ginn. Wann et onméiglech ass ze vermeiden, sollt eng Isoléierhülse ofgedeckt ginn. Et soll eng raisonnabel Spalt vun 0,2 ~ 0,4mm tëscht dem Lead Duerchmiesser vun der Komponent an den Duerchmiesser vun der gedréckt Plack solder Pad ginn.

4. gedréckt Circuit Verwaltungsrot Assemblée Prozess

Manuell Montageprozess: Komponenten déi installéiert ginn; Lead Formen; Astiechen; Ajustéieren Positioun; Schéier Féierung; fix Positioun; Schweess Inspektioun. D'Charakteristike vun der manueller Assemblée sinn: einfach Ausrüstung, praktesch Operatioun, flexibel Benotzung; Awer d'Versammlungseffizienz ass niddereg, d'Feelerquote ass héich, net gëeegent fir d'Bedierfnesser vun der moderner Masseproduktioun.