PCBA ass d'Ofkierzung vun Printed Circuit Board Assemblée op Englesch, dat heescht, de PCB eidel Board geet duerch den SMT Uewerdeel oder de ganze Fabrikatiounsprozess vum DIP Plug-in, bezeechent als PCBA. Dëst ass e gemeinsame Schreifweis a China, während an Europa an den USA d'Standard Schreifmethod PCB'A ass, mat der Zousatz vun "'", wat en offiziellen Idiom genannt gëtt.

De Substrat vu PCBA ass allgemeng no dem Isolatiounsdeel vum Substrat klasséiert, an déi gemeinsam Matière première sinn Bakelit, Glasfaserplack, an all Zorte vu Plastiksplacke. PCB Hiersteller benotzen allgemeng en Isoléierdeel aus Glasfaser, Net-Ënnermaterialien a Harz, deen dann an "Klebplacke" mat Epoxyharz a Kupferfolie gedréckt gëtt. D'Metallbeschichtung ass net nëmmen d'Verdrahtung um Substrat, awer och d'Plaz wou de Substratschaltung mat den elektronesche Komponenten geschweest gëtt. Zousätzlech, verschidden Metaller hunn och verschidde Präisser, verschidden wäert direkt d'Käschte vun Produktioun Afloss; verschidde Metaller hunn och verschidde Schweessbarkeet, Kontakt, awer och verschidde Resistenzwäerter, déi direkt d'Effizienz vun de Komponenten beaflossen. Allgemeng benotzt Metallbeschichtungen sinn: Kupfer an Zinn.

Den Design vun der gedréckter Circuit Verwaltungsrot baséiert op der elektronescher Circuit Diagramm fir d'Funktiounen ze erreechen néideg vun de Circuit Benotzer. Den Design vun gedréckte Circuit Verwaltungsrot bezitt sech haaptsächlech op Layout Design, déi intern elektronesch Komponente verlaangt, Metal wiring, duerch-Lach an extern Verbindung Layout, elektromagnetesche Schutz, Hëtzt dissipation, crosstalk an aner Faktoren. Exzellent Circuit Design kann d'Produktiounskäschte spueren an eng gutt Circuitleistung an Hëtztofléisungsleistung erreechen. Add-Layer gedréckte Circuitboards goufe wäit benotzt. Bis elo ass et wichteg eng robust Teststrategie fir grouss, héich Dicht PCBA z'entwéckelen fir d'Konformitéit an d'Funktioun mam Design ze garantéieren. A Fabrikatiounsprozesser, besonnesch beim Testen, ass d'Erhéijung vun der Komplexitéit an der Dicht vu PCBA keen neie Problem. D'Qualitéit vum Fabrikatiounsprozess gëtt op de ganze PCBA bewäert, an d'Kombinatioun vun traditioneller ICT an Röntgen Delaminatioun ass eng machbar Léisung.