Héich Frequenz Elektronesch Dip PCBA

Déi héichfrequenz elektronesch DIP PCBA besteet aus engem Kupfer gekleete Laminat, en Aluminiumsubstrat, eng Basisschicht an eng Kupferschicht, déi vun ënnen no uewen iwwerlagert sinn. Zwëschen dem Aluminiumsubstrat an dem Kupferbekleede Laminat gi mat enger Klebstoffschicht fir d'Bindung an d'Befestigung vun deenen zwee an e Positionéierungsmechanismus fir d'Positioun vun deenen zwee versuergt, an eng Wärmevergëftung Silicagel Schicht ass op der ënneschter Uewerfläch vum Kupferbekleede Laminat arrangéiert; D'Substratschicht besteet aus enger Epoxyharzplack an eng Isoléierplack, déi laminéiert a matenee gebonnen sinn, d'Isoléierplack ass op der ieweschter Uewerfläch vum Aluminiumsubstrat lokaliséiert, an eng Klebschicht ass tëscht dem Aluminiumsubstrat an der Isoléierplack arrangéiert fir binden a fixéieren; d'Kupferschicht läit op der ieweschter Uewerfläch vun der Epoxyharzplack, an en Ätzkrees ass op der Kupferschicht arrangéiert.

Déi héichfrequenz elektronesch DIP PCBA benotzt d'Kombinatioun vun Aluminiumsubstrat a Kupferbekleeder Laminat als Kär vum Circuit Board. De Positionéierungsmechanismus gëtt benotzt fir den Aluminiumsubstrat a Kupferbekleede Laminat ze fixéieren, fir d'allgemeng strukturell Kraaft vum Circuit Board ze verbesseren. Andeems Dir eng Wärmevergëftung Silica Gel Schicht op der ënneschter Uewerfläch vum Kupfer gekleete Laminat setzt, kann d'Selbstwärmevergëftungseffizienz vum Circuit Verwaltungsrot effektiv verbessert ginn, an d'Aarbechtsstabilitéit vum Circuit Board kann verbessert ginn, allgemeng benotzt an Automotive Anti- Kollisiounssystemer, Satellitesystemer, Radiosystemer an aner Felder.

Mir benotzen 3M600 ODER 3M810 fir den éischte Prototyp an Röntgen ze kontrolléieren fir d'Dicke vun der Beschichtung z'inspektéieren.