Laminatioun ass de Prozess fir Schichten vun Dréit ofgepëtzt an e Ganzt mat der Hëllef vun B-Etapp semi-geheelt Blieder Bindung. Dës Bindung gëtt erreecht duerch Interdiffusioun, Infiltratioun an Interweaving vu Makromolekülen um Interface. De Prozess, duerch deen d'Schichten vum Circuit als Ganzt matenee verbonne sinn. Dës Bindung gëtt erreecht duerch Interdiffusioun, Infiltratioun an Interweaving vu Makromolekülen um Interface.
De gréisste Virdeel ass datt d'Distanz tëscht der Energieversuergung an dem Buedem ganz kleng ass, wat d'Impedanz vun der Energieversuergung staark reduzéiere kann an d'Stabilitéit vun der Energieversuergung verbesseren. Den Nodeel ass datt d'Impedanz vun den zwee Signalschichten héich ass, a well d'Distanz tëscht der Signalschicht an der Referenzfläch grouss ass, gëtt d'Gebitt vum Signal Réckfluss erhéicht, an den EMI ass staark.
Uwendbar fir SMT BGA, CSP, Flip-Chip, IC Hallefleitkomponenten, Stecker, Drot, Photovoltaik Moduler, Batterien, Keramik, an aner elektronesch Produkter intern Pénétratiounstest.
Multilayer DIP PCBA Multilayer DIP PCBA
