1. Produit Aféierung vun der SMT DIP elektronesch Komponent Assemblée
D'SMD elektronesch Komponenten PCBA benotzt Dual In-Line Package, wat eng integréiert Circuit Verpackungsmethod ass. D'Form vum integréierte Circuit ass rechteckeg, an et ginn zwou Reihen vu parallele Metallstiften op béide Säiten, déi Reihenstifte genannt ginn. Dip-verpackte Komponenten kënnen am duerchschnëttleche Lach vun der PCB Elektroplatéierung geschweest ginn oder an den Dip Socket agebaut ginn. Duerch d'Benotzung vun dëser Verpackungsmethod kënne mir effektiv garantéieren datt d'Produkt net beschiedegt gëtt, sou datt all Zorte vu Komponenten effektiv geschützt kënne ginn, mat Schutzeigenschaften.
2. Produit Parameter (Spezifikatioun) vun der SMT DIP elektronesch Komponent Assemblée
SMD elektronesch Komponenten PCBA ass eng wichteg elektronesch Komponent, ass d'Ënnerstëtzung vun elektronesche Komponenten, ass de Fournisseur vun elektronesche Komponente Circuit Verbindung, a gëtt vill a verschiddene Beräicher benotzt, bal all elektronesch Ausrüstung brauch d'Ënnerstëtzung vun dësem Produit, excellent Circuit Design kann spueren Produktiounskäschte, erreechen gutt Circuit Leeschtung an Hëtzt dissipation Leeschtung.
3. Produkt Feature An Uwendung vun der SMT DIP elektronescher Komponentversammlung
Mir benotzen 3M600 ODER 3M810 fir den éischte Prototyp an Röntgen ze kontrolléieren fir d'Dicke vun der Beschichtung z'inspektéieren.
