1. Produit Aféierung vun Electronic Component Sourcing An SMT DIP Circuit Board Assemblée
"PCB Fabrikatioun - Material Beschaffung - PCBA Veraarbechtung" One-Stop Service Modus, ginn et 8 SMT Produktioun Linnen, 3 Welle soldering Produktioun Linnen, 3 Assemblée Linnen an Auxiliary Testen, alternd Ënnerstëtzung Ariichtungen, Testen Equipement an aner Ariichtungen.
2. ProduitFeature an Uwendung vun Elektronesch Komponent Sourcing An SMT DIP Circuit Board Assemblée
Dual In-Line Package (DIP) ass en integréierte Circuit (IC) Chip deen AN engem Dual-in-Line Format verpackt ass. Déi meescht kleng a mëttel Skala integréiert Circuiten sinn an dësem Format verpackt. D'Zuel vun de Pins AN PACKAGE ass normalerweis manner wéi 100. Den DIP-verpackte CPU-Chip huet zwou Reihen vu Pins, déi an eng DIP-Struktur Chip Socket verstoppt musse ginn.
3. Produkt Qualifikatioun vun elektronesche Komponente Sourcing An SMT DIP Circuit Board Assemblée
Uwendbar fir SMT BGA, CSP, Flip-Chip, IC Hallefleitkomponenten, Stecker, Drot, Photovoltaik Moduler, Batterien, Keramik, an aner elektronesch Produkter intern Pénétratiounstest.